【财富在线】2026年半导体六大趋势：AI驱动、国产替代……

​2026年是“十五五”规划开局之年，半导体集成电路被正式确立为国家重点培育的新兴支柱产业。与此前相比，这一轮政策不是单一文件的叠加，而是形成了国家顶层规划、财税优惠、产业基金与地方配套相互衔接的完整支持体系。

政策取向同步调整:从过去偏重产业规模扩张，转向全链条补短板、锻长板，更强调关键核心技术攻关、成果产业化落地与应用场景开放，在做强成熟工艺的同时布局前沿技术，整体逻辑更趋高质量与可持续。

一、顶层规划:全链条攻关，AI芯片单独列入任务

《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出推动集成电路全链条攻关，重点发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟及数模混合芯片等高端产品，并把AI芯片技术攻关列为重要任务，聚焦张量核心、混合精度计算、统一内存架构等关键方向，提升通用GPU与专用ASIC芯片的本土供给能力。

规划提出，到2030年规模以上电子信息制造企业营业收入力争突破30万亿元，行业研发投入强度达到3.5%;设置17项重点任务，覆盖设计、制造、封测、设备、材料、EDA工具各环节，把“卡脖子”的关键卡点直接写入任务清单。2026年政府工作报告同样提出实施产业创新工程，鼓励央企国企带头开放芯片应用场景，以应用牵引国产芯片迭代，改变了以往偏重生产端扶持、落地场景不足的局面。

二、财税优惠:力度延续，门槛同步抬高

国家发改委、工信部、财政部、税务总局联合发布2026年集成电路企业税收优惠清单工作通知，维持力度较大的所得税减免安排:线宽小于28纳米、经营期15年以上的集成电路生产项目，可享受10年免征企业所得税，65纳米、130纳米制程分别配套相应减免政策。

优惠范围覆盖重点集成电路设计企业、先进封测企业以及关键半导体材料与零部件企业，工具包括企业所得税减免、关键设备与材料进口关税减免、研发费用加计扣除等。

政策同时设有明确门槛，要求研发投入占收入比例不低于7%、研发人员占比不低于25%，用意在于筛选真正具备研发实力的硬科技企业，避免资源流向低水平重复建设。连续多年稳定落地的政策，为长周期研发投入提供了较确定的预期，也有助于改善企业现金流，把更多资金投向技术迭代。

三、大基金三期:补短板与锻长板并举

国家集成电路产业投资基金三期已进入实质性投资落地阶段。从过往看，一期侧重晶圆制造，二期侧重设备与材料;三期采取补短板与锻长板并举的思路，资金重点投向受外部限制较明显的高端设备、先进光刻材料与EDA工业软件，同时加大对AI算力芯片、第三代宽禁带半导体、先进封装等前沿赛道的投入，兼顾关键环节突围与面向未来的赛道布局。

其意义不止于资金规模，更在于引导社会资本共同参与半导体硬科技投资，改善行业长期资本供给，减少短视化的财务性投资，引导耐心资本进入长周期技术研发。

四、地方配套:错位布局，以强链补链为主

上海、北京、天津、江苏、浙江、厦门等产业集聚地区，普遍将集成电路列入年度重点工作。与早年不同，各地不再盲目上马晶圆制造大项目，而是转向强链补链、聚焦细分短板环节。

江苏成立省级集成电路产业联盟，建设先进制程材料、先进封装、功率半导体等重点实验室，推动产学研协同;

天津依托现有龙头企业，完善服务器芯片与晶圆制造配套的产业集群;浙江争创集成电路战略性新兴产业集群;

厦门围绕流片补贴、研发奖励、产业化落地出台专项扶持，鼓励本地下游企业优先试用本土芯片。

各地立足自身产业基础，有助于避免同质化的恶性竞争，逐步形成国家统筹、地方错位发展的格局。

五、政策逻辑之变:应用牵引重于规模扩张

当前政策的底层逻辑已出现重要转变。早期更多追求产能规模快速做大，现阶段更重视“应用牵引创新”，强调场景开放，以市场应用反哺技术迭代。芯片的成熟不只体现在实验室样片实现功能，更需经过海量真实工况下的长期验证。

过去不少国产芯片指标达标，却缺少大规模真实场景测试，稳定性与可靠性存在短板;鼓励央企国企开放应用场景，正是解决国产芯片“从能用走向好用”的关键一环。

与此同时，政策持续防范盲目扩产与低水平重复建设，强化对企业研发能力的硬性考核，推动产业由规模扩张转向质量提升。

资料来源:半导体综研

六、行业未来发展趋势

站在2026年的时间节点，中国半导体产业未来数年会呈现六大发展趋势:AI驱动技术变革、国产替代持续深化、先进封装崛起、成熟工艺价值凸显、产业链协同加强、全球供应链区域化，多重力量共同塑造行业走向。

为此中原证券指出，半导体设备是芯片产业的基石，AI时代国内厂商有望迎来黄金发展期。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。三星与SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升，中国存储市场仍高度依赖进口，国产替代空间较大。量检测设备、涂胶显影设备、光刻机等国产化率仍然很低，是半导体设备自主可控的重点攻坚领域。

中信证券则分析，2027年AI资本开支将继续带动全球科技硬件与算力基础设施建设，叠加产业链自主可控、高端制造升级两大主线，半导体新材料有望加速导入并实现规模化放量。设备与上游关键材料将迎来双重红利，看好下游扩产、工艺升级、技术迭代以及国产替代带来的投资机会。

东吴证券表示，从半导体设备公司2026年三季报来看，半导体设备景气延续，尤其是前道设备的规模效应逐步显现。当前，海外半导体设备的供需趋紧开始向价格和交期传导，龙头厂商的产能扩张周期普遍需要2到3年，部分设备出现明确涨价趋势。国产设备与零部件有望凭借交付、本地化服务和性价比优势，加速切入海外市场，进一步提升海外市场份额。

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