高性能、高算力芯片需求高企 ABF载板迎来发展机遇

      高算力需求拉动ABF载板用量，国产市场加速推进。机构认为，硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。

ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。
浙商证券表示，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动ABF载板需求量快速增长。

FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，据Prismark预测市场规模2026年将达到121亿美元，2021-2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6％。

来源：金融界