【财富在线】AI智能体手机出圈！三大市场因素共振驱动

7月13日，2026世界人工智能大会（WAIC）开幕前夕，AI大模型企业阶跃星辰带来了全球首款“AI原生智能体手机”——STEPX Neo。据上观新闻，它也是首款通过《人工智能终端智能化分级》国家标准L3级测试的智能体手机。

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（图源：上观新闻）

官方将其定义为“模型、软件、硬件三位一体的AI新物种”，放眼整个行业，它确实是独一份。市面上现有的AI手机，大都是在传统手机的基础上，增加一些AI功能，如AI修图、AI降噪、语音助手等单点能力。而STEPX Neo走的则是原生路线，模型、系统、硬件，从设计之初就是为智能体服务的。

阶跃STEPX Neo的亮相，将推动手机行业正式进入“AI智能体手机”的全新发展阶段，行业从“AI功能叠加的改良期”，正式进入“AI原生系统的探索期”；产品价值的评判标准，也开始从硬件参数转向智能体的理解、执行、记忆能力。

市场驱动因素：

①端侧大模型落地（核心驱动力）

随着70亿参数级端侧大模型的成熟，AI智能体手机具备了在本地运行复杂推理任务的能力，无需依赖云端即可实现智能体功能。端侧大模型的落地，既解决了延迟与隐私问题，又降低了对云端算力的依赖，是AI智能体手机商业化的技术前提。

②A2A（Agent-to-Agent）跨应用协作能力（核心卖点）

AI智能体手机的核心价值在于，能够跨越单一应用边界，自主协调多个应用完成复杂任务。例如，用户发出“帮我订明天去北京的机票并安排接机”的指令后，AI智能体可自主调用航班APP、打车APP、日历等完成全流程操作。这种能力跃迁将重塑用户与手机的交互方式，成为驱动换机潮的关键因素。

③换机潮周期叠加AI升级

全球智能手机市场自2023年起进入换机周期，2026年恰逢AI智能体能力成熟，两者叠加将释放巨大的换机需求。特别是高端机型用户，对AI智能体功能的付费意愿较强，将率先推动高端市场的爆发。

市场风险因素：

第一，存储芯片供应紧张构成产能约束。AI智能体手机对存储容量需求激增（70亿参数模型需占用最小3.9G内存），导致LPDDR5/5X DRAM与高密度NAND闪存供应紧张。

据Counterpoint Research最新报告，预计2026年全球智能手机出货同比下滑13.9%至10.8亿部，创2013年以来新低；AI算力抢占晶圆产能，存储厂商优先生产HBM/服务器DRAM，挤压手机LPDDR5/5X、高密度NAND供给，存储产能瓶颈会制约AI手机出货节奏，是行业短期核心风险。

第二，隐私安全风险影响用户接受度。AI智能体手机需要深度访问用户的日程、通讯录、支付等敏感数据，以实现跨应用协作。这种深度数据访问引发隐私安全担忧，若处理不当可能影响用户接受度。端侧大模型的本地化处理虽能缓解部分隐私担忧，但数据安全机制仍需持续完善。

第三，行业尚未形成统一成熟的利益分配规则。AI智能体手机的跨应用协作能力，可能会重构流量分配规则；传统APP依赖独立入口、用户时长、广告分成的商业模式受到冲击，平台方与应用开发者产生利益冲突。长期行业需搭建统一分成、数据共享机制，理顺生态分配是产业规模化核心难点。

国金证券指出，AI手机作为超级载体确立“大云小端”端云协同算力架构，同时带动全产业链与多品类AI终端市场扩容，打开长期产业增长空间。手机放量将拉动芯片、屏幕、模组、代工整条产业链价值提升。

东吴证券认为，随着云端模型能力、系统级Agent和AI终端形态持续演进，端侧硬件有望进入新一轮升级周期。

该机构强调，WAIC将集中展示AI智能体手机、AgenticOS及Robot Phone等新形态产品，反映手机、眼镜及其他可穿戴设备正逐步成为AI服务的重要入口。伴随端侧AI向多模态感知和系统级智能体演进，端云协同有望成为主要路径，并持续推动智能手机、AI眼镜及可穿戴设备在算力、存储、连接、功耗与散热等方面升级。

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