今天上午,A股走势震荡整理,截止10点15分,沪指微跌,深成指、创业板、科创50指数均小跌。此外,北证50指数逆势上涨超1%,成为一大亮点。
个股跌多涨少表现较为低迷,截止10点15分,超3500家下跌。两市成交额和昨天相比变化不大,整体还是存量博弈格局。
盘面上,昨天异军突起的转基因、种植业与林业、玉米、大豆、农产品加工、土地流转等农业板块再度集体走强、领涨两市。
消息面上,据财联社,摩根大通日前警告称,下一轮全球粮食危机可能正在酝酿之中,或于明年爆发,刺激资金炒作农业种业涨价通胀相关题材。
除了农业板块全线走高外,玻璃基板、电子化学品、光学光电子、先进封装、存储芯片、MLCC、PCB、PET铜箔、半导体元件、液冷、培育钻石等AI算力硬件股也延续强势,其中玻璃基板概念涨幅居前,产业链热度近日升温。
消息面上,中信证券研报称,持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径,而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺,有望进入加速成熟阶段。
从全球产业节奏看,玻璃基载板正在从技术验证向中试、客户验证和小批量导入推进。中信证券预计,玻璃基载板有望于2027年起小批量出货、2028年加速起量,前期主要应用于CPU及部分ASIC场景,后续再向GPU、ASIC及NPO/CPO等更高难度场景延伸。
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