【热点异动】多方面利好带动，半导体板块有望迎来估值重塑！

10月9日，三大指数集体小幅回调，半导体产业链反复活跃。截至发稿，龙图光罩、新相微、士兰微等超5股走出3连板，中芯国际、艾为电子、龙图光罩、明微电子等多股2连板；相关个股也纷纷跟涨。

消息面上，近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较2023年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。

另外，10月8日，在美国首都华盛顿特区的“AI Summit DC”人工智能峰会上，英伟达表示，其下一代Blackwell芯片将于今年四季度向客户发货，且能源效率优异。公司高管预计，人工智能将在所有利用该技术的行业里产生高达20万亿美元影响。自9月6日低点以来，英伟达再度开启反弹模式，涨超28%，超越微软成全球市值第二大。

与此同时，富士康母公司鸿海精密表示，Blackwell芯片需求太疯狂，正在建造全球最大GB200工厂，四季度有望发货。此外，台积电应用英伟达平台，350套H100取代4万CPU，加速计算掀起半导体制造变革。

展望后市，中信证券的最新研报表示，建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，有望迎来估值重塑。

本文观点由罗军（中国证券业协会执业编号：A1050620010002）团队编辑整理。文章内容仅供参考，不构成投资建议！（25）