半导体周期底部爆发，四季度行业进入旺季

据证券时报网消息，天风证券研报指出，1）半导体行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响，预计行业终端销售额环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的爆款应用。

创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

2）HBM或迎制裁，关注国产设备材料投资机遇。受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。看好HBM扩产和国产化大趋势下国产设备材料板块的投资机会。

3）全球半导体销售额8月同比增长20.6%，四季度新机密集发布有望让半导体需求旺季很旺。

4）看好国内“一揽子增量政策”提升半导体需求预期。