【财富在线·热点数据聚焦】晶圆代工重磅并购今日上会！半导体板块走强

6月18日午后，三大指数涨跌不一；截至13:30，沪指跌0.07%，深成指涨1.23%，创业板指涨2.24%。盘面上，非金属材料、半导体、医疗服务、生物制品、元件等板块走强。

半导体板块涨幅居前，板块内超140股上涨；其中，晶升股份、裕太微20CM涨停，屹唐股份、寒武纪涨超15%。

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技术层面，据科创板日报，在最近于美国举行的VLSI 2026上，三星电子展示出其实现的业界最小的3D堆叠晶体管，预计该技术将应用于系统半导体领域。

并购层面，据国际电子商情讯，华虹宏力发行股份购买华力微电子97.4988%股权并募集配套资金事项，于今日（6月18日）接受上交所并购重组审核委员会审议。这是科创板晶圆代工领域迄今规模最大的并购整合案。

产业层面，全球晶圆厂设备投资持续上修。SEMI最新数据显示，2025年全球晶圆制造设备销售额预计同比增长11.0%至1157亿美元，2026年预计继续增长9.0%，2027年进一步增至1352亿美元。

CLSA预计，中国存储市场收入有望从2024年的420亿美元提升至2029年的1113亿美元，2024-2029年复合增速约21.5%，端侧AI和服务器需求将成为重要增量来源。设备端，随着“大基金”、潜在产业补贴和本土晶圆厂扩产共同推进，半导体设备国产化正逐步进入批量放量阶段。

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