事关chiplet！这场半导体技术盛会即将开幕 产业链公司齐聚一堂

          作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China）第二场将于11月6日-8日在深圳举办。

从大会议程来看，chiplet（裸片/芯粒）、异构集成、2.5D/3D IC、SiP（系统级封装）、晶圆级封测、OSAT（封测服务）等议题将成热点。

多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。
据《科创板日报》不完全统计，安靠、日月光、长电科技、通富微电、风华高科、华天科技、深南电路、晶方科技、Yole、贺利氏、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业均将参会。

来源：摘自科创板日报